● 总工程师讲解硬件配置
产品硬件说明部分由大和事业所研发总工程师福岛晃先生进行讲解。
大和事业所研发总工程师福岛晃先生
在配置方面，凭借WXGA＋（1440×900像素）液晶屏、内置光驱和MIMO天线、Ultrabay及防滚架等设计，都达到了T61的级别，而SSD固态硬盘的采用，更是同时解决了高性能和小型化的矛盾。另一方面，为了实现更轻更薄，X300还采用了白色LED背光液晶和基于英特尔SSF封装的CPU、芯片组，实现了面积的控制。
同时，以前的主板采用只在背面和表面接线的标准PCB，而X300采用的是在中间层也走线的HDI（High Density InterconNECt，高密度互连）主板，在减小主板面积的时候也减轻了笔记本的整体重量。
采用SFF和HDI，X300主板面积仅为T61的50%，重量则更是减少了60%！
主板上安装的SFF封装的CPU
芯片组上打上了Lenovo的标志
为了维持坚固性，X300采用了CFRP（碳纤维强化塑料）填充。据说在针对屏幕顶盖的跌落实验中，它表现出了比T61的液晶防滚架更高的抗冲击性。
采用CFRP填充
天线部位采用GFRP（玻璃纤维强化塑料）非导电性材料以保证信号
在耐冲击实验中表现超越T61
采用了新的防滚架设计
至于键盘，考虑到要在移动环境中使用这一条件，联想通过改变一些细节实现了更好的手感，并且在按键表面使用了更好的涂层工艺，使它耐久性更佳。
X300采用全尺寸键盘，且提高了手感
排水孔形状的改变使水更容易排出
散热体系的重新设计使键盘和底部的温度更低
在散热方面，X300采用了主动散热。风扇支持4级转速调整，散热鳍片也采用静音形设计。所说由于整体散热系统的发送，使键盘和底面的温度也有明显的改良。
<<上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
下一页>>
