Sony证实将出售旗下PlayStation 3的芯片生产线给Toshiba（东芝），同时，双方也共同宣布将合组新公司共同经营Cell/B.E及RSX芯片业务。
之前国际媒体相继引用消息来源指出Sony将销售亏损的芯片生产线给东芝，包括旗下知名游戏机PS 3所使用的多媒体芯片及绘图芯片生产线。双方在昨天证实此事，相关资产预计在明年3月底前完成转换，但并未透露交易金额。
这些目前主要用在PS 3游戏机中的高阶芯片需要投入大量的开发资源，但Sony芯片部门在去年大幅亏损了8600万美元，使得Sony考虑将自制芯片业务改为委外。
随着此次交易而来的是，Sony、Sony Computer Entertainment及东芝将在明年4月1日设立合资公司，专注于嵌入式高阶芯片的开发，其中东芝将掌控6成的股权。
东芝也将取得Sony的300mm晶圆制造工厂，双方预计在两年内共同推动此一目前锁定65奈米制程的半导体制造厂转移到45奈米制程。
东芝表示，双方的合作将因PlayStation渐增的订单而扩大该公司的LSI（Large-Scale Integration，大规模集成电路）业务，同时Sony也可持续锁定推动PlayStation的业务成长。
此次的交易及合作案除了让Sony卸下沉重的芯片开发成本外，亦期望透过东芝的技术降低芯片成本，并开创更多的商业应用，Sony将持续投资采用这些高阶芯片的装置，诸如数字相机及行动电话等。另外，这项交易不但提升了东芝的系统芯片业务，而且还取得了Sony这家大客户。
责任编辑：杨宇佳
