本周二，日本东芝公司宣布，他们将加入由IBM公司领衔的32nm芯片技术开发联盟，以降低新制程技术开发的成本。该联盟还包括AMD、三星、特许半导体、英飞凌和飞思卡尔。七家公司同意，将从今起到2010年，共同设计、开发、和制造32nm制程芯片产品。之前，东芝曾同NEC公司签订过32nm技术的合作协议，东芝表示这一同盟将把注意力放在32nm制程的量产工程问题上，同IBM等的同盟并不冲突。责任编辑：杨宇佳
本周二，日本东芝公司宣布，他们将加入由IBM公司领衔的32nm芯片技术开发联盟，以降低新制程技术开发的成本。该联盟还包括AMD、三星、特许半导体、英飞凌和飞思卡尔。
七家公司同意，将从今起到2010年，共同设计、开发、和制造32nm制程芯片产品。之前，东芝曾同NEC公司签订过32nm技术的合作协议，东芝表示这一同盟将把注意力放在32nm制程的量产工程问题上，同IBM等的同盟并不冲突。
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