东芝日前表示已与IBM协议共同研发32nm处理器技术。两社从05年底就曾在美国与Sony一同进行32nm相关基础制程的共同研究，此次合作将更进一步拓展32nm Bulk CMOS处理器的研发技术 。
除了IBM与东芝外，此32nm处理器研发联盟成员还有韩国三星电子（Samsung Electronics）、德国英飞凌（Infineon Technologies）、新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）、美国飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）与AMD等6社，未来将集结各自的技术在纽约进行研发。
IBM认为，本次合作将有助缩短32nm Bulk CMOS处理器问世的时间，并表示2008年将投入许多工程师与半导体专家在此领域；而东芝也看好各大系统LSI厂商彼此合作交换技术力的优势，日前也已正式在日本横滨市的Advanced Micro Electronics研究中心研究如何量产32nm制程处理器，并表示希望能尽快达到量产化的目标。
责任编辑：杨宇佳
