IBM的研究员发表了一种在硅芯片上制造的Mach-Zehnder电光调变器(electro-optic modulator)，号称在尺寸上比过去的调变器小100~1,000倍。而IBM表示，此一技术发展将替未来使用光纤网络进行信息传输的多重处理芯片，提供一条康庄大道。
这款由IBM研究员在《Optics Express》期刊上所发表的电光调变器，具有把电信号转换为光脉冲的功能；不过IBM并未透露这种光通讯单芯片的商业化时程。IBM指出，在芯片上的核心数量与通讯频宽不断增加之同时，这种尺寸缩小的芯片可带来成本、功耗与热量的降低。
这篇题为《Ultra-compact, low RF power, 10Gbit/s silicon Mach-Zehnder modulator》的报告，是由IBM T.J.Watson研究中心的William M. J. Green、Michael J. Rooks、Lidija Sekaric，以及Yurii A. Vlasov共同撰写，发表在《Optics Express》的第15期。
“IBM和业界都在研究把更多运算核心整合在单芯片上，但目前的单芯片通讯技术会产生过热现象，并且在增加工作负载时速度减慢。”IBM研究中心的科技部门副总经理 T.C. Chen表示：“我们的研究是朝向以更小的尺寸、更省电的方式来连结这些核心，而这也是过去没有人做过的。”
IBM的Cell处理器在单芯片上嵌入了9个核心；而其新研发的光学传输技术，目标则是利用更省电的方法，把单芯片中成千上百的核心连结在一起。IBM指出，使用光代替导线连接，能使核心之间的信息传输快100倍，功耗则降低10倍。
“我们相信，在硅奈米光子单芯片(on-chip silicon nanophotonics)领域中，这是个很大的技术进展。”从事该研究计划的IBM首席科学家Will Green表示：“就像是光纤网络使得因特网得以迅速扩张，让世界各地的用户可以交换大量的数据，IBM新研发的技术也将为计算机芯片带来类似的能力。”
责任编辑：杨宇佳
