【赛迪网讯】在目前业务环境瞬息万变的情况下，企业需要一个非常灵活的IT架构，能够快速适应市场和业务的变化，从而为企业带来快速回报、降低风险、提高效率和增加灵活性。惠普BladeSystem c-Class刀片系统提供了企业IT基础设施所需要的性能、容量、灵活性，同时BladeSystem刀片系统的集成设计满足了电源和冷却方面的需求。如今，采用HP BladeSystem刀片系统作为SAP应用平台——无论是部署新的SAP应用还是对原有应用系统的升级，已成为很多客户的首选方案。
惠普刀片为SAP应用带来优势
在典型的SAP应用环境中，服务器和存储是按统计数据平均值进行配置并分别进行管理的，因此，这些基础设施的平均利用率低于25％。而新应用的部署则更难，不仅复杂、费时而且成本高。因此越来越多的SAP用户希望转向基于工业标准集成、模块化的基础设施解决方案，以适应他们不断变化的业务需求。
惠普公司的BladeSystem c-Class刀片系统正是针对客户面临上述挑战采用创新技术而打造，惠普刀片系统最大的特点就是基于工业标准的模块化设计和系统整合，它采用工业标准的基础设施构建模块，不仅仅集成了刀片服务器和刀片存储，还集成了如网络、电源冷却和管理等数据中心基础设施的众多要素，即把计算、存储、网络、电源冷却和管理都整合到一起，同时充分考虑了基础设施对电源、冷却、连接、冗余、安全、计算以及存储等方面的需求。同时，惠普BladeSystem c-Class刀片系统采用了创新的架构和技术，在虚拟化、功耗与冷却以及自动化系统管理方面实现了突破性的创新，成为部署SAP应用的最佳选择。
惠普刀片系统还具有业界三大关键创新技术：首先是洞察管理技术——它通过单一的控制台实现了物理和虚拟服务器、存储、网络、电源以及冷却系统的统一和自动化管理，使管理效率提升了10倍，管理员设备配比达到了1：200。第二是能量智控技术——通过有效调节电力和冷却减少能量消耗，超强冷却风扇相对传统风扇降低了服务器空气流40%，能量消耗减少50%。第三是虚拟连接架构——大大减少了线缆数量，无需额外的交换接口管理。允许服务器额外增加、可替代、可移动，并无需管理员参与SAN和LAN的更改。
推出专为SAP优化方案
惠普是SAP全球最大合作伙伴，目前惠普已经为SAP实施了超过5万套SAP应用系统的实施。针对SAP应用，惠普公司基于BladeSystem c-Class刀片系统专门为mySAP™解决方案开发了惠普虚拟化基础设施解决方案。针对mySAP™商业套件系列解决方案而推出全新HP虚拟基础设施解决方案，整合了硬件、软件和服务，能根据不同需求实现SAP解决方案的计算动力、存储以及网络资源的集中监控和动态分配。通过动态资源池和基础设施资源的共享，业务能更好地与IT支持保持同步，及时应对SAP应用的需求变化，进一步优化资源使用，全面改善管理和降低运营成本。
另外，The SAP BI accelerator (BIA，BI加速器)是为SAP NetWeaver BI安装进行的突破性创新，它基于惠普的创新技术，可以大幅度地缩短查询响应时间。SAP BI加速器是基于HP ProLiant BL20p 刀片服务器之上的标准化平台，它是在惠普工厂测试、工厂集成的解决方案，该平台采用64位的至强处理器，BI加速器可以与现有的任何SAP商业智能应用环境相集成，并实现快速的投资回报。
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