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无卤素封装绿色环保 Intel将升级Xeon步进

发布时间:2008.07.09 04:58     来源:赛迪网    作者:一个人的战役

【赛迪网讯】Intel近日宣布,将对Xeon服务器处理器的步进版本进行升级,有当前的C0步进升级到E0步进,其目的就是将采用无卤素封装技术,更为绿色环保。

这批Xeon处理器均为Harpertown或Wolfdale-DP核心的45nm四核或双核产品,其中四核型号包括X5482、X5460、X5450、X5472、E5450、E5472、E5440、E5462、E5430、E5420、E5410、E5405、L5420、L5410和L5408,双核型号包括X5272、X5260、E5205、L5240、E5220、L5238和E5240。

所有22款处理器将从C0步进升级为E0步进,其中只有X5482将TDP从150W降至120W,其他型号除无卤素封装和新的SSPEC、MM编码,新的CPUID:0x1067A,新的IDCODE:0xA005b013外,没有任何的性能、功耗或接口上的改进,但主板仍然需要BIOS升级以支持新的CPUID。E0步进Xeon将于10月6日开始向渠道铺货。

责任编辑:杨宇佳


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