Radeon HD 3870 x2产品详解二 ● PCB设计和供电电路 拆掉散热器，Radeon HD 3870 x2的PCB设计一目了然，这是一款空前复杂的PCB！虽然此次Radeon研发团队不需要再面对为512bit内存控制器布线的难题，但在这样一张尺寸有限的PCB上协调好两个拥有320着色器的RV670显然也不轻松。 两个GPU芯片携各自的内存芯片围绕着PCI Express Switch布置，间隙处则塞满了各种供电元件，显卡需要8pin+6pin的外部电力输入。
Radeon HD 3870 x2 PCB状况
配置两个825MHz RV670 GPU整卡峰值功率能超过180W。而能供给供电电路的PCB尺寸非常有限，只能要求电源等其它元件尽可能的小。小型电源元件如何满足两颗显示芯片以及桥接芯片、16颗GDDR3的巨大功率要求？ 
Pulse PA1312NL并联电感
AMD使用了类似Radeon X1950 Pro显卡官方样板上的高成本供电方案，为每个GPU供电的是2枚CSP封装MOSFET+Pulse的并联电感，内存芯片另有一枚MOSFET芯片支持。这种设计大大降低了元件所需的PCB尺寸，并保证了GPU和内存芯片的电力需求。 ● 硬件核心配置 Radeon HD 3870 x2除了我们熟知的GPU、内存外，还需要一种显卡上罕见的芯片来实现产品设计，它是PCI Express Switch。 RV670 GPU虽然内置了交火引擎，可以直接连线的方式构成双卡交火模式，但这是在双独立显卡分别工作在主板的PCI Express连接上的情形。现在Radeon HD 3870 x2显卡需要在一个PCI Express x16速度连接上实现配置好的双卡交火，就需要第三方芯片，一枚PCI Express Switch来协助实现了，这也正是之前AIB厂商自行研发推出单卡双芯Radeon系列产品所使用的方案。 
PLX PEX8547 PCI Express Switch
PLX PEX8547是规格很高的的PCI Express Switch，它最多支持48 lanes的PCI Express总宽，可支持拆分最多成8个连接，单个连接最高支持16 lanes宽度。它的功耗近4.9W，最好配置散热装置。 在Radeon HD 3870 x2上，PEX8547拆分显卡接口的PCI Express x16为PCI Express x8 *2，每个RV670芯片连接到PEX8547上，相当于把主板提供的PCI Express x16以外接Switch的方式拆成双PCI Express x8，Radeon HD 3870 x2也就能够实现双芯加速的高性能了。 
SAMSUNG 1ns GDDR3 内存芯片
显卡上的GDDR3内存芯片来自SAMSUNG，型号为K4J52324QE-BC1A，FBGA封装，标称速度1.0ns，标准运行频率2000MHz。芯片组织方式为16M*32bit=512Mbit，16枚芯片组成512MB*2容量256bit*2位宽的显卡本地内存配置。
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