从数据中心到基础设施到组件全部绿色设计
绿色节能是一个系统工程，涉及到多方面的技术，惠普电源和散热技术就覆盖从处理器到整个数据中心的方方面面，支持HP ProLiant、BladeSystem、Integrity、Integrity NonStop和HP 9000服务器系列，以及HP StorageWorks MSA、EVA和XP阵列。通过提供整体解决方案——节能型基础设施，帮助客户实现密度最大化以及最优的能源利用。
作为数据中心的关键基础设施，刀片系统本身的节能环保技术是未来数据中心节能降耗的关键所在。惠普公司的新一代绿色刀片系统BladeSystem c-Class通过创新PARSEC体系架构、创新的能量智控技术（Thermal Logic）以及在供电及散热等部件方面的创新技术，如Active Cool（主动散热）风扇和动态功率调整技术（DPS,Dynamic Power Saver）等，有效调节电力和冷却减少能量消耗，与传统风扇相比，Active Cool风扇功耗降低66％，数据中心能量消耗减少50%。
惠普的能量智控技术(Thermal Logic)是一种结合了惠普在供电、散热等方面的创新技术的系统级的节能方法，该技术提供了嵌入式温度测量与控制能力，通过即时热量监控，可追踪每个机架中机箱的散热量、内外温度以及服务器耗电情况，这使用户能够及时了解并匹配系统运行需求，与此同时以手动或自动的方式设定温度阈值。或者自动开启冷却或调整冷却水平以应对并解决产生的热量，由此实现最为精确的供电及冷却控制能力。通过能量智控管理，客户可以动态地应用散热控制来优化性能、功耗和散热性能，以充分利用电源预算，确保灵活性。
通过采用能量智控技术，同样电力可以供应的服务器数量增加一倍，与传统的机架堆叠式设备相比，效率提升30%。在每个机架插入更多服务器的同时，所耗费的供电及冷却量却保持不变或是减小，整体设计所需部件也将减少。
Active Cool风扇是惠普BladeSystem中采用的创新部件。Active Cool风扇具有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，仅使用100瓦电力便能够冷却16台刀片服务器。其设计理念基于飞行器技术，扇叶转速达136英里/小时，在产生强劲气流的同时比传统型风扇设计耗电量更低。这项深具革新意义的风扇当前正在申请20项专利，可满足众多数据中心的储多需要：最节能的气流；提供足够的气流来冷却需要的部件；强劲的动力足够使冷气穿过刀片服务器和整个机箱；比相同数量的机架安装式服务器噪音降低一半；只使用保持预设冷却阈值所需的风扇，降低电力消耗。
HP PARSEC体系结构是惠普刀片系统针对绿色策略的另一创新。目前机架服务器都采用内部几个小型局部风扇布局，这样会造成成本较高、功率较大、散热能力差，消耗功率和空间。HP PARSEC（Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling）体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。机箱被分成四个区域，每个区域分别装有风扇，为该区域的刀片服务器提供直接的冷却服务，并可冗余为其他区域提供冷却服务。由于服务器刀片与存储刀片冷却需求不同，其冷却规模与机箱内部的基础元件相适应，甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片。结合HP Active Cool风扇，用户就可以轻松获得不同的冷却配置。可调节式风扇支持热插拔，可通过添加或移除来调节气流，使之有效地通过整个系统。这就使集中冷却变得更加行之有效。
此外，惠普的绿色创新还包括通用机架、电源分配单元管理模块等产品，进一步丰富了惠普在企业处理器和芯片组、电源、电源监控和节流（throttling）功能、数据中心服务以及惠普智能散热计划等方面的创新。
责任编辑：杨宇佳
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