【赛迪网讯】Linux令人瞩目的优势之一就是其开源架构带来的灵活性。但是如果这种灵活性被限制在传统硬件结构之上，Linux的优势就无法很好地体现！为了更好地实现企业级Linux的部署，需要专门设计的基础设施架构，以适应企业不断变化的需求。HP BladeSystem刀片基础设施将帮助用户解决这些问题。惠普公司创新的刀片系统与Linux完美结合，打造了一个完整的刀片－Linux生态系统，为客户提供了一个完整的Linux平台解决方案架构。
刀片＋Linux：降低基础设施复杂性
目前复杂性已经成为客户面临的最大挑战，从全球看，有两个因素正在驱动技术变革：一是基础设施的复杂性；二是过高的成本。由于客户IT应用的深入，IT基础设施越来越多，越来越复杂，从而产生各种各样的问题，例如IT资源供应方式僵硬，很难实现资源的按需分配，从而造成资源过度供应，在管理方面一对一的管理带来管理成本的增加，致使拥有成本高于购置成本。因此在当前的基础设施环境下，客户面临各种各样的问题：如IT环境的管理和维护费用太高；应用和定制太多，并且有许多服务器未能得到充分利用；疲于满足各种服务级别协议和对关键工作负载作出快速响应；实施新项目的速度较慢；法规遵从要求日渐逼近，却不知如何应对；基础设施面临着病毒的威胁，存在安全隐患。由于受传统IT形式和流程的限制，要降低成本、提高运营效率及灵活性都十分困难。
另外，据北美客户的一项调查显示，IT投资中65％是用于运行、管理和维护；25％投资用于系统的升级和迁移；只有10％投资用于创新应用，因此整个产业面临的挑战就是如何降低管理、维护的成本，从而增大用于创新投资的比例。从服务器产品的投资看，服务器新产品的投资每年增长率仅为3％，而其管理成本每年在以10％的速率增加，同时能源成本也在不断上升，从而导致总体拥有成本的攀升。
综上所述，IT基础设施的复杂性是一切基础设施难题的根源所在，是客户面临的最大挑战，而企业采用Linux的目标是降低成本、提高灵活性和性能。惠普公司新型HP BladeSystem刀片系统与Linux完美结合，是客户复杂性的最佳解决方案。
惠普刀片技高一筹
c-Class刀片服务器正是惠普公司针对客户面临上述挑战采用创新技术而打造，惠普刀片系统最大的特点就是基于工业标准的模块化设计和系统整合，它不仅仅集成了刀片服务器和刀片存储，还集成了数据中心的众多要素如网络、电源/冷却和管理等，即把计算、存储、网络、电源/冷却和管理都整合到一起。同时在创新的BladeSystem c-Class刀片系统中，还充分考虑了现代数据中心基础设施对电源、冷却、连接、冗余、安全、计算以及存储等方面的六大需求。它采用工业标准的基础设施构建模块，不仅降低了采购成本，简化了部署和维护流程，并降低了维护成本，最终实现了总体拥有成本的降低。
在标准化的硬件平台基础上，惠普刀片系统具有三大独特的创新技术：首先是惠普洞察管理技术——它通过单一的控制台实现了物理和虚拟服务器、存储、网络、电源以及冷却系统的统一和自动化管理，使管理效率提升了10倍，管理员设备配比达到了1：200。第二是能量智控技术——通过有效调节电力和冷却减少能量消耗，超强冷却风扇相对传统风扇降低了服务器空气流40%，能量消耗减少50%。最后是虚拟连接架构——大大减少了线缆数量，无需额外的交换接口管理。允许服务器额外增加、可替代、可移动，并无需管理员参与SAN和LAN的更改。
同时，惠普拥有完整的刀片服务器战略和产品线，既有支持2路或4路的ProLiant刀片服务器，也有采用安腾芯片的Integrity刀片系统，客户既可以选择广泛采用的英特尔至强处理器，也可以选用AMD处理器；同时，刀片服务器市场正在快速增长，惠普创新的技术创新使其刀片服务器系统得到客户的广泛认可。同时， 惠普公司领先的刀片服务器产品与存储产品、I/O技术、先进的管理与虚拟化能力与Linux完美结合打造了一个完整的刀片－Linux生态系统。
另外，HP BladeSystem c-Class刀片系统的创新设计中，绿色就是其关键创新技术之一，其独特的能量智控技术(Thermal Logic)和PARSEC体系架构就是实现绿色节能的两大关键技术。惠普的能量智控技术(Thermal Logic)是一种结合了惠普在供电、散热等方面的创新技术的系统级的节能方法，该技术提供了嵌入式温度测量与控制能力，通过即时热量监控，可追踪每个机架中机箱的散热量、内外温度以及服务器耗电情况，实现最为精确的供电及冷却控制能力。HP PARSEC（Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling）体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。通过采用能量智控技术、PARSEC体系结构、配合惠普创新的 Active Cool风扇， 同样电力可以供应的服务器数量增加一倍，与传统的机架堆叠式设备相比，效率提升30%。在每个机架插入更多服务器的同时，所耗费的供电及冷却量却保持不变或是减小，整体设计所需部件也将减少。
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