2006年，Intel和AMD多款双核以及多核产品陆续面世，多核PC与服务器产品批量面世，普通用户不得不直面多核带来的应用体验。如果说2006年让我们真正体会到了多核的威力，那么在2007年用户感受到的多核应用的冲击力将是前所未有的。年初业界传出的有关多核CPU的消息非常令人振奋。 1月18日，Sun公司宣称，16核Rock处理器已经tapeout，将被送往德州仪器，进行硅片的首次通过实现。tapeout一词是什么意思呢？工程师将芯片设计存入磁带内，交给芯片制造商，就是tapeout。
Rock是Niagara的继承者，是从Niagara开始的CMT产品线以来重要的一款新品，它的内核将从8发展到16。Niagara拥有小型FP-free核心，而Rock则将完全基于SPARC芯片。Rock包含16个SPARC核心，采用65nm工艺。这款处理器将在18个月内问世。
从2005年开始，Sun就开始积极采用多核技术，振兴其UltraSPARC处理器产品。首先推出的Niagara有8个核心，每个都能同时执行4个独立线程，正式命名为UltraSPARCT1，并于2006年初发布。T1在单个芯片上集成了8个处理器SPARCv9兼容内核，每个内核可以支持4个线程，因此单个芯片可以支持32个线程。其他厂商的产品大多是2核或4核，每个核一般也仅支持2个线程。虽然T1芯片的运行频率只有1GHz～1.2GHz，但是好处却是功耗低，整个芯片的典型功耗只有72W，比其他高性能服务器芯片要低得多。
不过，Sun最近则宣布Niagara的时钟频率将从1.2GHz提升到1.4GHz，支持内存容量也增加一倍至64GB，瞄准应用和数据库服务器。
Sun的下一个计划是Neptune——是一款“多端口”10G以太网芯片。该产品的首个版本将瞄准Niagara服务器，未来还将登陆x86服务器等其他平台。
同时，世界上首款采用45nm工艺制造的处理器产品将在Intel诞生，届时，相比同类产品，45nmCPU的性能提高了，功耗也降低。最近，Intel首次向外界展示了45nm工艺生产的代号Penryn的处理器的产品实物，并组织记者参观了其正在建设中的位于以色列的新厂Fab28。该新一代CPU正处在最后的测试和调试阶段，预计在2007年下半年上市。
最新资料显示，Intel未来的双核心45nmPenryn将集成4.1亿个晶体管，而现在的65nm双核心Conroe集成的晶体管数量仅为2.91亿个。此外在核心面积方面，尽管Penryn核心面积的相关数据还没有正式公布，但从已知的情况来看，其核心面积为110mm2,比现在的Conroe核心的143mm2也小了不少。
Intel未来的集成两颗Penryn核心的四核心Yorkfield处理器的集成晶体管数量将达到8.2亿个，而其封装总体面积也仅与现在的四核心Kentsfield一样大。Yorkfield并非Intel未来将要推出的原生四核处理器。目前Intel计划使用三个厂生产45nm处理器，这三家工厂分别是D1DOregon、Fab32和Fab28Israel。45nmPenryn移动版的功耗为35W，台式机版为65W，服务器版则为80W，均小于目前相应的主流处理器。
处理器如何提高性能呢？采用多核处理器和新的工艺是一条必然的发展方向，而如何把提高性能和降低功耗统一则是未来必须解决的一大问题。(Z101)
