近日，Intel和AMD不约而同召开会议，畅谈各自的多核服务器处理器规划。同时，据国外媒体报道，IBM的双核Power6处理器计划在07年中向大众市场
推出，而该公司与索尼、东芝联合研制的第二代Cell处理器也即将进入冲刺阶段。另一条消息是，Sun公司的16核Rock处理器将被送往德州仪器，进行硅片的首次通过试验。可见，多核处理器无疑将会在这一两年成为服务器领域的热点产品，下面我们就用横向比较的方法看看未来几款主要多核处理器。
制作工艺
Intel将在今年发布Penryn双核心处理器，制作工艺为45nm，这也是世界上首款采用45nm工艺的处理器。今年1月，Intel宣布完成了具备完整功能的152Mb SRAM芯片的开发，标志其已掌握了45nm工艺技术。但在复杂程度上，SRAM芯片自然无法和处理器相提并论，因此，45nm技术是否能让Intel一骑绝尘，还要等真正的45nm 芯片Penryn问世。
AMD则正在向65nm工艺过渡，首款产品就是Barcelona Opteron。该产品被AMD寄予厚望，具体表现如何将成为AMD能否翻身的关键。
POWER6采用65纳米绝缘硅、10层金属层工艺制造。IBM的65纳米工艺提供了0.65微米的SRAM单元和0.45微米的单元以提高密度。存储阵列单元使用了比逻辑元件更低的电压，以减少功耗。
第二代Cell处理器也采用65nm工艺，同样使用绝缘硅技术制造。除了普通意义上的处理器供电电路（Vdd），65nm Cell专门为SRAM处理器L1、L2缓存缓存设计了第二路供电线路（Vcs），提高稳定性。
Sun的Rock处理器是Niagara的继承者，采用65nm工艺。Niagara拥有小型FP-free核心，而Rock则将完全基于SPARC芯片。Rock包含16个SPARC核心，将在18个月内问世。
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