目前刀片服务器机箱小型化的趋势已经成形，HP针对中型企业推出c3000小型刀片机箱，6U高的机箱可容纳8个刀片模块。
从2001年开始，IBM、HP（惠普）、Dell与NEC等大厂陆续推出刀片服务器后，刀片服务器市场便呈现不断上扬的趋势，直到去年并首度出现下滑，根据IDC的报告，2003年台湾地区刀片服务器总出货量达600台，至2004年成长至1,892台，2005年则达4,828台，到了2006年出货量则首度呈现衰退，下滑至4,363台，每季出货量约维持1千台的出货规模。
刀片服务器由于密度较高，不但必须更改配电，高架地板的承重能力也必须重新设计，HP企业系统事业群工业标准服务器事业群业务经理周锡荣表示，刀片服务器技术门槛较高，目前中小企业无力负担，以HP为例，绝大多数仍为大型企业为主。
目前主流的刀片服务器，以IBM的BladeCenter H与HP的BladeSystem c- Class机箱为例，分别为9U高度可容纳14个刀片模块与10U高可容纳16刀模块，由于刀片数目多，除了大型企业外，中小型企业并不适用。
为了突破僵局，HP与IBM都将推出小型刀片机箱，HP于9月发表的BladeSystem c3000机箱为6U高度，最高可容纳8个刀片模块；紧接着IBM也将于今年第4季推出BladeCenter S刀片机箱为7U高度，可容纳6个刀片模块，IBM全球模块与刀片系统研发副总裁Douglas Balog表示，「根据IDC资料，目前刀片市场规模为30亿美元，至2010年可望达到100亿美元，其中成长的主力来自中小型企业，冀望透过小型化刀片机箱的推出，扩大刀片服务器的市场规模。」
HP、IBM小型刀片储存设计迥异
HP于9月推出的BladeSystem c3000，机箱高度为6U，最多可容纳8个刀片模块。周锡荣表示，c3000的设计与针对大型企业的c7000几乎相同，可以视为一台缩小版的c7000刀片服务器。
c3000机箱能支持目前HP 在BladeSystem c-Class所推出的刀片模块、热抽拔风扇、Virtual Connect与网络连结配备。不同于c7000的地方，除了高度更低，容纳的刀片数更少外，在电源供应器与管理模块上则有所不同。
首先在电源供应器上，过去刀片服务器由于支持较多的刀片模块，配电也高于一般的机架式服务器，而新一代小型刀片机箱，由于支持更少的刀片模块，在电源供应器的设计上，除了同样支持220伏特的电力，也首度支持110伏特，也因此，电源供应器的设计便不同于c7000，每个电源供应器为1,700瓦，一台c3000机箱最多可容纳6组电源供应器。
在管理模块上，c7000机箱所使用的Insight Control管理工作也一并移植到c3000机箱上，不同于c7000，Insight Control模块也从机箱后方移到前方，用来显示监控处理器、风扇等的2吋液晶面板也从固定的设计换成可抽取式，使用者可将面板隐藏至机箱中，强化机箱使用的弹性。
c3000比起10U高的c7000少了4U高，除了刀片模块，在风扇与交换器的数目上也减少许多，从10颗风扇减至6颗；交换器也从8组减至4组。
而IBM即将于今年第4季推出的BladeCenter S小型机箱，为7U高度，可容纳6个刀片模块，如同HP的c3000刀片机箱，在电源供应器同样支持110与220伏特的电力，Douglas Balog表示，BladeCenter S可支持目前IBM所推出的刀片模块，如HS21、LS21、LS41、HC10、QS20与JS21等。
IBM与HP的小型刀片，最大的不同点在于储存空间的配置，以HP c3000为例，可放置各一个半高的刀片服务器与储存刀片，刀片服务器则内建微软Windows Storage Server与备份软件，而HP则提供2个储存刀片模块，分别为StorageWorks All-in-One（AiO）SB600c与磁带刀片Ultrium 448c。
AiO SB600c（含刀片运算模块与刀片储存）可放置8颗2.5吋SAS或SATA硬盘，周锡荣表示，可以根据企业不同的需求，弹性分配储存与运算资源，让一台刀片服务器便可满足企业所有的需求。
虽然IBM的BladeCenter S相较于c3000机箱密度较小，最多只可容纳6个刀片模块，但IBM则是将其它空间内建12颗3.5吋SAS硬盘，Douglas Balog表示，HP的机箱并没有内建硬盘，以HP采用的2.5吋SAS硬盘为例，若换算成IBM的12颗3.5吋SAS硬盘的容量，HP便需要4组刀片模块才可达到相同容量，在密度上，IBM则高于c3000刀片机箱。
IBM的12颗3.5吋硬盘可组成磁盘阵列，BladeCenter S的每一片刀片都可以分配适合的储存空间，Douglas Balog表示，这样的设计让刀片服务器更为精简，让使用的线材更少。
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