惠普近日宣布扩充其HP BladeSystem c-Class产品组合，针对电信服务商和网络设备供应商的需求，推出经优化的新款运营商级版本。
HP BladeSystem运营商级平台为无线及有线的基础设施提供了一个经济、灵活的基础，实现了电信行业所要求高水准的可靠性和性能。
HP以38.7%的出货量份额具2007年第三季度亚太（包括日本）地区的x86刀片服务器市场首位。根据2007年11月发布的IDC亚太季度企业服务器跟踪报告，在2007年的第三季度，HP在亚太（包括日本）地区的x86刀片服务器收入比去年同期增长了95.2%。
“随着电信与企业环境的融合，很多电信服务商意识到了能同时支持他们电话与IT需求的单一服务器家族的优势，”IDC公司网络基础设施与安全产品集团副总裁Lee Doyle说。“HP在这两个领域里都有很强的影响力，并且这一双重专业技术在新款的HP BladeSystem运营商级平台上得到了体现。”
电信服务商将能够在建设中的基于IP(互联网协议)的下一代网络中部署这一运营商级BladeSystem平台。例如：智能网络 (IN) 基础、互联网多媒体子系统(IMS)、服务发送平台、安全系统、媒体服务器、数字电视(IPTV)平台，及消息 (SMS或文字讯息).
同时，他们可以在IT数据中心和运营及业务支持系统（OSS和BSS）中的一系列应用中部署这一企业级版本，例如：网络管理和服务保证、计费、收入担保、客户关怀、业务智能及欺诈行为管理。
“HP实现并支持很广泛的电信软件、服务和架构，这些都建设于已验证的HP运营商级硬件及全球支持供应链之上，”HP亚太及日本区关键业务系统事业部副总裁兼总经理Herbert Zwenger说。“HP在这个行业具有30年的历史，这款新的BladeSystem平台再一次证明了我们在电信与IT行业里的经验所具有的价值。”
HP BladeSystem运营商级平台预计将于2008年1月在全球上市，它的价格将等同于商业版HP BladeSystem的机箱加上刀片。
低成本、灵活性、技术领先地位
HP BladeSystem运营商级平台包含了商业版本的所有关键优势：
• 为了降低成本和集成时间，HP BladeSystem c7000-电信级机箱可把电信与企业基础设施整合在单个底盘上，基础设施包括电缆、供电和风扇、网络、冗余及其它组件。这款机箱支持多达16个服务器刀片，而且增添了一些有用的特性以节约维护时间、降低能耗并通过简化变更来把风险最小化。
• HP BladeSystem BL460c-电信级服务器刀片提供了具有可靠性与节能的高性能计算。这款2P服务器刀片将Intel® Xeon®系列处理器的性能与更高的内存容量、热插拔的SAS驱动器、多I/O卡的实时支持，以及增强的远程管理结合起来。
• HP Virtual Connect架构简化了与局域网和存储区域网络环境的连接，使管理员只需连接一次便可顺畅地添加、替换和恢复服务器资源。这样将网络电缆减少了94%，进一步将复杂性最小化。Virtual Connect可在以太网和光纤通道中采用。
为特殊的电信需求服务
HP BladeSystem运营商级平台是为了满足运营商级环境的特殊需求而设计：
• NEBS Level 3机架认证 –一项电信业标准，保证硬件平台在所有环境中都提供高水准的硬件可靠性：温度、湿度、火、地震抵御（地震架）、处理、空气污染物和声音；
• 供电– 遵从NEBS– 向中央办公应用提供36伏至72伏直流电；
• 产品生命周期–在普通商业IT服务器的标准是18个月的前提下，延长为3年的产品销售期。
行业标准对那些要把其电话和IT网络建设得更模块化、更易扩展和更灵活的电信服务商而言很重要。HP在Carrier Grade Linux论坛里是个活跃分子， HP BladeSystem运营商级平台可支持RedHat RHEL 5.x及结合HP Telco Extensions的Debian GNU/Linux，后者是一个HP提供了广泛服务和支持的官方运营商级Linux。根据单个案例的情况，HP也将支持其它的Linux分类。
HP是OpenSAF (服务可用性论坛) 基金会的创建会员及积极参与者。HP支持OpenSAF规范及嵌入式的OpenHPI（硬件平台接口）技术。关于这一点，HP已经宣告了针对HP BladeSystem运营商级服务器的OpenHPI插件的可用性。
责任编辑：杨宇佳
