拆开键盘和上层盖，我们发现新版的Macbook Pro并没有和之前有什么区别。而且布局、配件什么从表面来基本一样。其主要原因可能是新版的Macbook Pro只是更坏了处理器，而主板平台并没有更换。 
新版Macbook Pro拆开的样子
新款Macbook Pro的主板
从上图可以看出，Macbook Pro的集成度还是非常高的，主板上密密麻麻地布满了各种不同的电子元件，四颗芯片紧凑地排在了一起。从左到右它们分别是Intel ICH芯片、 NVIDIA 8600M GT GPU芯片、Intel Mobile 965 MCH芯片，以及英特尔Penryn 移动处理器。
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