过去，整合主板集成的显示核心在用户升级之后，导致板载显卡被屏蔽而白白浪费资源，随着AMD最新的混合交火技术推出，不但解决了板载显卡和独立显卡造成浪费的问题，还充分提升了独立显卡的综合性能，而随着IGP+GPU的搭配方案成为主流趋势，双敏电子推出了一款支持Hybrid SLI技术的MCP78S主板，即将在近期面世。
双敏UN78MX
双敏UN78MX采用NVIDIA MCP78S单芯片设计，支持AMD Socket AM2+/AM2接口全系列处理器，支持Hyper Transport 3.0总线，集成Geforce 8200显卡，支持DirectX 10和SM4.0，作为NVIDIA目前最强的整合平台产品，其内建的GeForce 8200显示核心，核心频率高达500MHz，支持PureVideo HD高清视频硬件解码加速，全面支持最新的MPEG-2、H.264以及VC-1解码，并支持Hybrid Power/GeForce Boost功能，做到了省电和高效的统一。
主板的PCI插槽部分
双敏UN78MX主板提供了1根PCI-E 2.0 16X插槽，支持Hybrid SLI技术，将集成显卡与独立显卡实现混合互联，可有效提升显示性能，如使用Geforce 8400GS组智能SLI，3DMark 05可达3000分以上，显卡性能高达50%，系统的图形处理能力大幅提高。此外还提供了1根PCI-E 1X插槽和2根PCI插槽，足以应付用户的扩展需求。
主板的CPU供电部分
双敏UN78MX主板采用主流的三相供电设计，每相供电采用富士通军工级固态电容搭配R56全封闭电感，这种富士通红色电容拥有超低ESR值（仅5mΩ），有效控制供电部分的发热量，增加主板的稳定性和超频性能。
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