来自Fudzilla的消息，AMD的RV770发布日期将会比预期的早很多，TSMC已经开始采用55nm的工艺试产RV770芯片。
这样看来，很有可能R700/RV770将会出现在6月份即将举办的ComputerX，而产品发布也可能就在ComputerX之后很短的一段时间段里，但是目前还没有最后的细节。不过在第二季度发布还有另一个原因就是NVIDIA的D10U-30也会在第二季度发布。
之前泄露的AMD roadmap显示R700会延期到2009年
RV770和R700的核心实际上是一样的，不过R700是采用两颗RV770核心的双核心显卡，并且根据消息单核心的RV770性能就会比目前的RV670高50%，大家可以想象一下R700的性能。
（责任编辑：云中子）
