此前AMD向台湾主板厂商透露了45nm最新情况，预计的出货时间定为2008 年11 ~ 12月，核心代号为Deneb，最高主频为2.8GHz。 据悉，AMD首先会推出两款Deneb处理器、采用Socket AM3设计、增至 6MB L3 Cache，核心主频暂定于2.4GHz至2.8GHz之间， TDP为95W， 2009年第一季将提高45纳米产品的出货量，估计2009年第二季前45nm可佔整体四核出货量的三成或三成以上。（责任编辑：云中子）
此前AMD向台湾主板厂商透露了45nm最新情况，预计的出货时间定为2008 年11 ~ 12月，核心代号为Deneb，最高主频为2.8GHz。
据悉，AMD首先会推出两款Deneb处理器、采用Socket AM3设计、增至 6MB L3 Cache，核心主频暂定于2.4GHz至2.8GHz之间， TDP为95W， 2009年第一季将提高45纳米产品的出货量，估计2009年第二季前45nm可佔整体四核出货量的三成或三成以上。
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