在IDM厂商后段产能外包渐成趋势下的形势下，韩国内存厂商三星电子（Samsung Electronics）放出后段产能的计划也蠢蠢欲动，在驱动IC封测于第二季度外包台系厂商颀邦之后，目前仍然继续寻找驱动IC后段外包工厂，南茂也可能会接单。此外，三星内存部分也有意外包，目前已找了南茂，现已进入评估产能及议价的阶段，这将是三星首次放出内存后段的动作。
在内存产业中，包括中国台湾和日本内存制造商均已陆续放出后段订单予专业封测厂商，唯独韩系内存厂商如三星和海力士（Hynix）放出的意愿较低，主要是因为公司内部有不同意见的两派人马互相抗衡。主张自建产能的人士认为，自己生产的成本比外包给封测厂的价格较低，但必须随着晶圆产能开出而增加后段产能，资金负担重及运用的弹性降低；主张外包的人士认为，虽然外包价格较高，但资金如果能够运用在核心事业，而将后段产能外包给封测厂商，则多付一点代价换取提高核心事业的竞争力是可行的。
三星在内存后段产能均由自己应付，尚未放出，但该公司在两年前即寻找外包厂，南茂台南厂就经过三星认证通过，如今再传三星正在向台厂寻求合作机会，8月份已赴南茂上海厂进行考察，进入产能估算及议价阶段。如果一切顺利，则南茂很有可能成为三星首家内存封测的代工厂，而这也将是三星首度放出内存封测订单。
此外，三星此行也顺道考察南茂在驱动IC方面封测产能，显示三星也有意持续放出驱动IC后段封测订单。三星曾在两年前向中国台湾寻求驱动IC用COG产能，当时COG需求不及现今火热，中国台湾的产能无法承接三星订单，因此当时三星并未将订单放出至台系厂商。之后于2006年底三星再度向台系厂商探寻放单的机会，尤其三星在手机用小尺寸驱动芯片出货增加，对后段COG封装的需求急升，因此颀邦成为首度接获三星后段COG订单的封测厂商，未来不排除后续将持续放出后段订单至台系厂商，南茂接单的赢面不小。
责任编辑：杨宇佳
