DRAM市况自第二季度起需求不尽理想，价格节节下滑，后段测试价格下半年就调降10~15%，在512MB DRAM价格逼近1美元附近，DRAM制造厂商单季亏损将持续扩大，令后段封测业者对于2008年第一季度封测代工的价格不抱乐观，力成董事长蔡笃恭和泰林总经理卓连发等均认为下降压力大，福懋科副董事长谢式铭也坦言已有心理准备。内存封测厂商面对代工价格下滑趋势，将从提升生产效率及压低基板材料成本着手，期能力守第一季度毛利率与2007年第四季度持稳。
DRAM价格在第三季度512Mb的DDR2报价持续下滑至1美元附近，使DRAM厂商获利不佳，为持续降低成本，要求对后段封测厂商降低，估计封测代工价格下半年约下滑10~15%左右。观察2008年第一季度，以产品季节性循环而言，第四季度向来为销售旺季，来年第一季度为IC产品需求淡季，但2007年第四季度因次级房贷及高油价冲击，旺季恐将不如预期，不利于2008年第一季度，将使淡季更淡。再从供给面而言，目前12英寸晶圆持续扩产，并将12英寸产能往70纳米制程布局，使得产量增加，内存封测厂商联测科技副董事长蔡宗哲曾说过， DRAM产能供过于求的情况恐怕到2008年底以前都不会改善，换言之，DRAM厂商未来一年都会呈现亏损的局面。
在上游厂商面临亏损压力下，首当其冲的势必为后段封测厂商。力成董事长蔡笃恭直指2008年第一季度ASP确实会有下滑压力；泰林总经理卓连发也说，DRAM厂商晶圆持续开出，在目前价格仍未见起色下，降低成本压力有增无减，因此他担忧2008年第一季度ASP可能也会有下滑疑虑。福懋科董事长谢式铭表示， DRAM厂商势必会要求后段厂降价，福懋科已有心理准备。
谢式铭指出，此时封测厂商也必须共体时艰，思考如何降低成本，让上游厂商在价格不佳之际，多少有弥补作用。他说，封测厂商的条件基本的竞争优势要有，福懋科封装良率99.96%、测试99.98%及模块良为99.99%，良率高才能替客户减少损失。其次该公司交货时间比同业为短，至少节省30%时间。而且封测厂商追求规模提升，降低固定成本，加上产品多元，让ASP仍得以持稳。
蔡笃恭亦表示，该公司面对ASP下滑已作好准备，基板是占最大比重的材料，要求基板供货商降低，同时也从效率着手，透过改变制程以生产更多的模块，节省成本，他希望2008年第一季度毛利率能够做到与第四季度持平的水平。
责任编辑：杨宇佳
